
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

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參與互動并答對4題以上即可獲得優美紀念禮品一次(僅限于前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供水平中醫專家四只一咨詢服務作答!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
基于SiC與Si形態的各種不同,SiC MOSFET的閥值法直流電阻值具忽上忽下明確,在元件檢驗階段中閥值法直流電阻值也會有凸顯漂移,導致其電耐磨性檢驗各種高溫環境柵偏實驗后的電檢驗的結果造成 受制于于檢驗因素。于是閥值法直流電阻值的最準檢驗,暫行耐用性檢驗做法有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通阻值 RDSon為危害功率器件運行時導通自然損耗的一關鍵優點參數設置,其均值會隨 VGS 甚至T的發生變化而增加。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保養能夠將的電壓也許直流電壓規定在SOA地區,盡量不要功率器件故障或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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