集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程,大致分為:
- 設定階段中,的設定手機驗證測試軟件- 晶圓手工制造過程的加工制作工藝 監控視頻測試方法- 封裝類型前的晶圓測試方法- 裝封后的生產設備自測芯片測試應用現狀
芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟,是使用特定儀器,通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測,區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一,常用的測試方法是FIMV(加電流測電壓)及FVMI(加直流電測直流電)。
中國傳統的基帶芯片電功效軟件測評想要數臺智能汽車設備盤順利完成,如交流電壓源、電流量源、萬用表等,所以由數臺智能汽車設備盤組合而成的設備想要分別是對其進行java開發、云同步、連到、測定和數據分析,流程繁復又等待的時間,又用太過軟件測評臺的空間區域,特別用多元化功能性的智能汽車設備盤和勉勵源還存在著繁復的間接間勾起運行,有更具的不認定性處理及很慢的系統總線傳送數據快慢等缺陷報告,沒有辦法擁有優質率軟件測評的所需。實施芯片電性能測試的最佳工具之一是數字式源表(SMU),數字源表可作為獨立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負載,支持四象限功能,可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。
此外,由于芯片的規模和種類迅速增加,很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求,但受接口容量和測試軟件運行模式的限制,無法同時對多個被測器件(DUT)進行測試,因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時,往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試,或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。
基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺,可進行多路供電及電參數的并行測試,高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構,背板總線帶寬高達 3Gbps,支持 16 路觸發總線,滿足多卡設備高速率通信需求;匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能,具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點,最高可擴展至40通道。

圖1:普賽斯CS系例插卡式源表
(10插卡及3插卡,高至40綠色通道)
基于數字源表SMU的芯片測試方案
便用普賽斯金額源表開展IC芯片的開過壓測評英文儀(Open/Short Test)、漏電流測評英文儀(Leakage Test)及其DC參數值測評英文儀(DC Parameters Test)。1、開短路測試(O/S測試)
開出現短路檢查(Open-Short Test,也稱持續性或觸及檢查),使用在驗正檢查系統與元器件封裝因此引腳的電觸及性,檢查的整個過程是租用對地保護好穩壓管去的,檢查連到電路系統內容如下圖示:
圖2:開不導通測試儀輸電線路對接舉手
2、漏電流測試
漏電流測量,又稱之為為Leakage Test,漏電流測量的作用其主要是產品檢驗導入Pin腳或者高阻方式下的效果Pin腳的特性阻抗需不需要夠高,測量連接方式電路設計一下如圖:
圖3:漏電流測試測試電路拼接圖示
3、DC參數測試
DC產品運作的試驗方法英文,應該都要Force瞬時功率試驗方法英文功率電壓降亦或Force功率電壓降試驗方法英文瞬時功率,具體是試驗方法英文電阻值性。應該多種DC產品運作都在在Datasheet里邊兒要標,試驗方法英文的具體原則是保證電源芯片的DC產品運作值遵循規程:
圖4:DC性能考試線路圖鏈接示圖

測試案例

各種測試控制系統設置
Case 01 NCP1377B 開短路測試
檢測 PIN 腳與 GND 兩者聯接狀態下,檢測進程中SMU的選擇3V滿量程,施用-100μA交流電,限壓-3V,檢測工作電壓電流然而表 1 圖示,工作電壓電流然而在-1.5~-0.2 兩者,檢測然而 PASS。*測試圖片新線路接入根據圖2

圖5:NCP1377B開發生故障軟件測試的結果
Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試
光電科技解耦器核心由好幾部好友分組成:光的射端及光的傳輸端。光的射端核心由亮光場效應管產生,場效應管的管腳為光耦的發送端。光的傳輸端核心是光敏晶狀體管, 光敏晶狀體管是借助 PN 結在加入的交叉額定電壓時,在太陽光直接照射下交叉電容由大變小的的基本原理來運作的,晶狀體管的管腳為光耦的效果端。 例案適用2臺SMU確定測驗,買臺SMU與器材顯示端連結,用于恒流源驅動包發光字廣告穩壓管并測試顯示端重要性基本性能參數,另買臺SMU與器材輸出端連結,用于恒壓源并測試輸出端重要性基本性能參數。*測試軟件層面連到參考圖4

圖6:BVECO 考試數值及弧線

圖7:ICEO測試英文統計數據及線性

圖8:輸出性質弧線

圖9:輸送性能指標斜率

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